東方財(cái)富發(fā)布研究報(bào)告稱，5G通信、人工智能、云計(jì)算、自動(dòng)駕駛、智能穿戴、智能家居等產(chǎn)品技術(shù)升級與應(yīng)用場景拓展，驅(qū)動(dòng)電子產(chǎn)業(yè)對芯片和Chiplet等先進(jìn)封裝需求的大幅增長，從而帶動(dòng)了全球IC載板產(chǎn)業(yè)進(jìn)入高速發(fā)展期。目前中國大陸芯片封測代工市占率超過20%，但中國大陸的IC載板營業(yè)收入在全球市場占比不到4%，我國封測廠商市場份額與IC載板市場份額的不匹配進(jìn)一步提升了IC載板國產(chǎn)替代的內(nèi)在需求動(dòng)力，大陸IC載板市場仍然具有較大的國產(chǎn)替代空間。

東方財(cái)富主要觀點(diǎn)如下：

IC載板國產(chǎn)化率低，廠商將切入高端市場。

隨著封裝技術(shù)的發(fā)展，IC載板行業(yè)增速領(lǐng)先PCB其他板塊。IC載板項(xiàng)目投資周期較長，行業(yè)進(jìn)入壁壘較高，競爭格局相對清晰，全球前十大供應(yīng)商市場份額占比超過80%，集中度高于傳統(tǒng)PCB板塊。目前載板市場主要被中國臺(tái)灣、日本和韓國廠商所壟斷，中國大陸廠商市占率較低，尤其在ABF載板等高端產(chǎn)品領(lǐng)域，國產(chǎn)化率極低，大陸廠商國產(chǎn)替代空間巨大，具有彎道超車的機(jī)會(huì)。就擴(kuò)產(chǎn)情況來看，全球領(lǐng)先載板供應(yīng)商主要擴(kuò)產(chǎn)方向?yàn)锳BF載板，中國大陸企業(yè)的擴(kuò)產(chǎn)仍以BT載板為主，興森科技和深南電路等大陸領(lǐng)先企業(yè)有規(guī)劃ABF載板產(chǎn)能，預(yù)計(jì)2023年會(huì)有相關(guān)項(xiàng)目的投產(chǎn)，大陸廠商將切入高端載板市場。

高性能芯片等下游需求快速增長以及Chiplet等先進(jìn)封裝技術(shù)的逐漸滲透提升載板價(jià)值量和需求量，高端產(chǎn)品仍會(huì)長期供不應(yīng)求。

對于BT載板，存儲(chǔ)芯片是重要應(yīng)用領(lǐng)域，中國大陸廠商長江存儲(chǔ)、長鑫存儲(chǔ)對NANDFlash、DRAM等存儲(chǔ)芯片的擴(kuò)產(chǎn)使國產(chǎn)BT載板的配套放量成為發(fā)展趨勢，有利于提升國產(chǎn)BT載板的市場占有率;對于ABF載板，HPC、AI芯片等高性能芯片將成為ABF載板需求增長最快的領(lǐng)域，高端服務(wù)器中CPU和GPU成本占比較高，下游高端領(lǐng)域需求的提升增加了配套ABF載板的價(jià)值量，同時(shí)隨著Chiplet、2.5D/3D等先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展，對ABF載板的需求面積也有顯著提升，量價(jià)的雙線發(fā)展成為ABF載板市場規(guī)模提升的重要基礎(chǔ)。

國產(chǎn)替代環(huán)境已經(jīng)具備。

目前中國大陸芯片封測代工市占率超過20%，但中國大陸的IC載板營業(yè)收入在全球市場占比不到4%，我國大陸封測廠商市場份額與IC載板市場份額的不匹配進(jìn)一步提升了IC載板國產(chǎn)替代的內(nèi)在需求動(dòng)力，大陸IC載板市場仍然具有較大的國產(chǎn)替代空間。（智通財(cái)經(jīng)網(wǎng)）