軟板加工過程中有時候會出現一種孔破狀態的異常情況，有可能是機器失誤造成的，也有可能是人為原因，要具體情況具體分析。那么，造成軟板加工孔破狀態原因有哪些？

如果孔破狀態是呈點狀分布而非整圈斷路的現象，就稱為“點狀孔破”。產生原因，來自于除膠渣制程處理不良所致。軟板加工時，除膠渣制程會先進行膨松劑處理，之后進行強氧化劑“高錳酸鹽”的侵蝕作業，這個過程會清除膠渣并產生微孔結構。經過清除膠渣后所殘留的氧化劑，必須依靠還原劑再清除，如采用還原酸液處理。

由于膠渣處理后，并不會再看到有殘膠渣，所以經常會忽略對還原酸液的監控，導致可能有氧化劑留在孔壁面上。之后軟板制造過程中進入到化學銅制程工序，經過整孔劑處理后軟板會進行微蝕，這時殘留的氧化劑再度受到酸浸泡，讓殘留氧化劑區的樹脂剝落，同時等于將整孔劑破壞。

受到破壞的孔壁，在后續鈀膠體及化學銅處理中就不會發生反應，這些區域就呈現出無銅析出現象，導致電鍍銅因無法完整覆蓋而產生“點狀孔破”。這類問題的解決，必須多留意除膠渣制程及加強對還原酸液的監控就可以改善。

總之，軟板加工過程中的每一個環節都需要我們嚴格把控，因為化學反應經常會在我們不注意的角落慢慢發生，從而破壞整個電路。因此，這種孔破狀態大家要警惕。