PCB鉆孔造成斷針的原因及解決對策

作者：龍南華盈發布時間：2023-05-02 16:13:52點擊：1396

	異常類型	異常原因	異常之狀況	對策
斷針	設計品質	鉆針剛性底	易因彎曲量大而在溝底部處發生斷針	變更芯厚,芯厚倒錐,使鉆針之剛性增加.使用孔位重視型之鉆針(VT TYPE)
		容屑溝之空間小	瞬間扭力增加在溝長的中間附近斷針	變更芯厚,芯厚倒錐 , 溝巾比,使容屑之空間變大.
		溝長, 刃長過長	溝長,刃長超過所需之長度的話,易發生彎曲量過大致孔位精度惡化	設定適當之溝長,刃長
		超硬材料使用不符需求	抗折力低,因切削阻抗而斷針.	使用著重耐摩耗性能之超硬材質
	制造品質	鉆針面呈不平衡狀態(長短刃偏心,高低差偏心,缺口)	孔位精度惡化導致斷針	加工前鉆尖面形狀之確認
	制造品質	再研磨品之前端外周刀刃部摩耗嚴重	刀形成正錐,切削阻抗增大致斷針	將外周磨耗大的地方除去,研磨量依孔數,基板,鉆針外徑之不同會有差 ,一般建議控制在0.05-0.1mm
	加工條件	chipload太小	因過度磨耗,而引發斷針	適當chipload之選定(參照加工條件表)
		chipload太大	因粉屑排出性變差或崩角發生,使孔位精度惡化導致斷針,切削負荷增大.	適當chipload之選定(參照加工條件表)
		轉速太低	切削阻抗(瞬間負荷)增大使鉆針負荷增加,而導致斷針	適當轉速之選定(參照加工條件表)
		轉速太高	因磨擦然增大而發生切屑溶著于鉆針,致斷針發生	適當轉速之選定(參照加工條件表)
		鉆尖面有附著物(銅等基板構成材料附著,從基板退出時粉屑附著)	在鉆上蓋板之過程中,因定位性差而發生彎曲,導致斷針	加工條件的最適化,使用橫刃短(芯厚小)之鉆針.使用容屑溝空間大之鉆針
		分段加工之條件不適當	分段次數及加工量與基板之設定不符,造成粉屑排出差,發生斷針	重新檢討分段之加工條件
		下墊板穿透量過多	因粉屑量增加,使粉屑排出性惡化,而發生斷針	設定適當之下鉆深度
	基板條件	疊板數過多	粉屑排出性惡化,精度惡化而發生斷針,瞬間負荷增加	選定適當之疊板數(能滿足品質要求之疊板數)
		銅箔層數較多,或是內層銅箔較厚	對鉆針之負荷增大，(主要是瞬間負荷)鉆針磨耗持續而導致斷針	降低chipload.降低疊板數,此外可使用分段加工或是2次加工
		較難切削之基板(玻纖,樹脂)	對鉆針之負荷增大，因磨耗過度,崩角,精度惡化,而導致斷針	降低疊板數，孔數來減輕對鉆針之負荷。
		上蓋板(entryboard)選用不當	厚度太厚的話會增加切削阻抗導致斷針	選定適當之硬度
		上蓋板表面有刮痕或異物	受到上蓋板不平整之影響.易發生鉆偏導致斷針	注意上蓋板之管理.確認壓力腳有無平整等
		下墊板(backupboard)選用不當	硬度太高使磨耗加劇,切削阻抗增加而斷針	選定適當之硬度
		基板設定狀態不良	基板固定不穩定,致精度惡化而導致斷針	固定PIN及貼膠上之確認,不要有上蓋板浮起或是位置不當的現象
		基板(玻纖 ,銅箔)凹凸,彎曲,刮痕	若基板有彎曲,刮痕的話,加工時之定位性會變差,致精度惡化而發生斷針	基板品質之確認。
		基板品質異常	因基材內部之樹脂，玻纖之不均一性，而引起孔偏而發生斷針之問題	基板品質之確認,(例)由孔位測定機的精度確認畫面上可確認基板的不均-狀態--明顯的條紋狀等
	設備條件	主軸runout問題	動態runout過大.使精度惡化,發生斷針	主軸runout之抑制(保養,修理)管理值:10um以下.加工￠0.3以下的話建議控制在5um 以下
		夾鉆針時的偏心(夾頭內部有異物,夾頭磨耗,受損,識別用之油性筆跡等)	無法正常挾持鉆針,RUNOUT變大而發生斷針	夾頭之定期保養
		壓力腳襯套表面不平	襯套表面不平,壓到斷針或是有異物附著, 會影響套之功能,亦因此而發斷針	壓力腳興臺面平行度之確認,使用PV checker確認套狀況,(確保能壓出80%以上之襯套面）